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步驟5：在LS-DYNA中輸入映像后之薄殼模型，并執(zhí)行結(jié)構(gòu)分析。下圖為考慮射出成型效應(yīng)后，結(jié)構(gòu)分析之應(yīng)力分布結(jié)果。

圖 3 ICFD根據(jù)流場(chǎng)壓力變化進(jìn)行自適應(yīng)網(wǎng)格重新剖分 2.3流體與結(jié)構(gòu)耦合分析 LS-Dyna求解器的主要目標(biāo)不僅是解決 Navier Stokes 方程，而且希望解決完全耦合的 FSI 流-固耦合問題，其中結(jié)構(gòu)部分可以是 任何拉格朗日模型。因此，力學(xué)問題的設(shè)置與傳統(tǒng)的 LS-DYNA 分析相同。

圖六 原始設(shè)計(jì)的實(shí)際試模(左)與仿真結(jié)果(右)產(chǎn)品變形狀況比較 圖七 設(shè)計(jì)變更后的實(shí)際試模(左)與仿真結(jié)果(右)產(chǎn)品變形狀況比較 Moldex3D可以將模流分析結(jié)果對(duì)應(yīng)到結(jié)構(gòu)分析軟件中，再進(jìn)行產(chǎn)品組裝的結(jié)構(gòu)分析。光寶科技以LS-DYNA進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，便可以線性彈性分析組裝過(guò)程引起的變形和應(yīng)力殘留(圖八)。原始設(shè)計(jì)中，CIS支架變形會(huì)對(duì)玻璃結(jié)構(gòu)施加壓縮力，導(dǎo)致玻璃脫膠。

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產(chǎn)品跌落測(cè)試仿真。對(duì)注塑成型過(guò)程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預(yù)測(cè)，纖維取向和體積分?jǐn)?shù)的分布，這些纖維數(shù)據(jù)可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

<p>LS-DYNA學(xué)習(xí)筆記-基于LS-PrePost的沖壓成形分析</p><p>&nbsp;&nbsp;<em>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;金屬板材沖壓仿真分析領(lǐng)域，在AutoForm一家獨(dú)大的情況下，留給其他軟件的生存空間已經(jīng)不大了，ESI的PAM-STAMP基本退出中國(guó)市場(chǎng)，基于LS-Dyna平臺(tái)的JSTAMP/DYNAFORM/ANSYS Forming等分析工具還在努力掙扎

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產(chǎn)品跌落測(cè)試仿真。對(duì)注塑成型過(guò)程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預(yù)測(cè)，纖維取向和體積分?jǐn)?shù)的分布，這些纖維數(shù)據(jù)可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

LS-DYNA顯式分析具有精度高，求解效率高等優(yōu)勢(shì)，適用于自穿刺鉚接工藝過(guò)程等仿真分析。2. LS-DYNA的自適應(yīng)網(wǎng)格變形技術(shù)可以解決自穿刺鉚接過(guò)程連接板大變形造成網(wǎng)格畸變無(wú)法正常求解的問題。3. LS-OPT具有高效的優(yōu)化效率，多目標(biāo)優(yōu)化針對(duì)自穿刺鉚釘和底模的參數(shù)化模型進(jìn)行優(yōu)化，尋找鉚釘應(yīng)力、底板材料等效塑性應(yīng)變、鉚接力和互鎖值的最優(yōu)解。

檔此方法乃適用于使用者自LS DYNA取得纖維布于模穴內(nèi)鋪排信息(.ls file)后，利用本功能導(dǎo)入到Moldex3D后，再進(jìn)行微調(diào)。

而透過(guò)Moldex3D與結(jié)構(gòu)分析軟件的整合，即可完整模擬這兩種行為。此仿真流程分為兩階段(圖二)：第一階段以有限元分析軟件LS-DYNA仿真鋪覆過(guò)程；第二階段則由Moldex3D進(jìn)行流動(dòng)和翹曲分析。圖二 片材壓縮成型之模擬方法TRINA基于汽車產(chǎn)業(yè)輕量化需求設(shè)計(jì)出三穴塑件產(chǎn)品(圖三)，其量測(cè)并輸入至Moldex3D的材料特性如圖四所示。

用戶開發(fā)出這個(gè)umat子程序就可以進(jìn)行顯式分析。如果要進(jìn)行隱式分析，LS-DYNA還需要該材料的切線剛度陣子程序。

此整合解決方案允許用戶無(wú)縫地導(dǎo)入由LS-Dyna在初始?jí)嚎s變形過(guò)程中所計(jì)算的初始溫度，且用于Moldex3D的壓縮成型分析。

此整合解決方案允許用戶無(wú)縫地導(dǎo)入由LS-Dyna在初始?jí)嚎s變形過(guò)程中所計(jì)算的初始溫度，且用于Moldex3D的壓縮成型分析。

LS-DYNA的功能 (Functions for LS-DYNA) 4. MSC.Nastran的功能 (Functions for MSC.Nastran) 5. MSC.Marc的功能 (Functions for MSC.Marc) 6. NX Nastran的功能 (Functions for NX Nastran) 7.

目前ISPG支持三種流體粘度定義選項(xiàng): 牛頓粘性(即恒定粘性) 非牛頓粘性 與溫度相關(guān)的粘性ISPG支持LS-DYNA中*LOAD_THERMAL_LOAD_CURVE關(guān)鍵字對(duì)ISPG部件進(jìn)行節(jié)點(diǎn)溫度分配。上圖展示了使用ISPG進(jìn)行薄膜涂層的分析案例，圖中使用了軸對(duì)稱的模型。

目前ISPG支持三種流體粘度定義選項(xiàng): 牛頓粘性(即恒定粘性) 非牛頓粘性 與溫度相關(guān)的粘性ISPG支持LS-DYNA中*LOAD_THERMAL_LOAD_CURVE關(guān)鍵字對(duì)ISPG部件進(jìn)行節(jié)點(diǎn)溫度分配。上圖展示了使用ISPG進(jìn)行薄膜涂層的分析案例，圖中使用了軸對(duì)稱的模型。

而透過(guò)Moldex3D與結(jié)構(gòu)分析軟件的整合，即可完整模擬這兩種行為。此仿真流程分為兩階段(圖二)：第一階段以有限元分析軟件LS-DYNA仿真鋪覆過(guò)程；第二階段則由Moldex3D進(jìn)行流動(dòng)和翹曲分析。

nas） 對(duì)于 solid 元素，Moldex3D 支持使用者定義的網(wǎng)格的各種文件格式，如： ?Moldex3D Solid 網(wǎng)格檔（*.mfe） ?ABAQUS 網(wǎng)格檔（*.inp） ?ANSYS 網(wǎng)格檔（*.ans;*.cdb） ?NASTRAN 網(wǎng)格檔（*.bdf;*.dat;*.nas） 由Mentat (*.dat) 建立的 Marc 網(wǎng)格檔 ?LS-DYNA